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半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光（侧面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
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主要优点：切割亚克力板，木质资料板，pvc板，且在切割薄板时速度很快。另外，由于co2激光器输出的是连续激光，其在切割时，是这三种激光切割机中切割断面润滑的。主要市场定位：主要针对外加工的激光切割加工厂，应用于橡胶、塑料、布料、皮革、毛料、水晶、竹制品、木制品等